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电子制造领域的资本支出|《PCB007中国线上杂志》2021年11月号
2021年11月号第57期 电子制造领域的资本 ...查看更多
电子制造领域的资本支出|《PCB007中国线上杂志》2021年11月号
2021年11月号第57期 电子制造领域的资本支出 ...查看更多
西门子EDA凌琳：电子生态系统的下一波演进之挑战和未来
西门子EDA全球副总裁，中国区总经理凌琳 11月2日，第24届2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广东广州举行。在会议的高峰论坛上，西门子EDA全球副总裁，中国区总经 ...查看更多
西门子EDA凌琳：电子生态系统的下一波演进之挑战和未来
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西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
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